SEMI 预测：2026 年全球半导体硅晶圆出货增长 11.8%，2027~2029 年有望持续刷新纪录

SEMI 10 月 21 日发布年度硅晶圆出货量预测报告，预计 2026 年全球半导体硅晶圆出货同比增长 11.8%，达 144.2 亿平方英寸，相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆，为历史次高。