亿铸科技完成10亿+元融资，加速通用存算一体芯片产业化

亿铸科技完成10亿+元融资，用于推进通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片的研发投入、产品迭代与产业化。公司自2022年正式运营，走"通用存算一体+超异构"路线，布局3D DRAM存算一体，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景。