台积电先进封装 CoWoS 拟涨价 10%-20%，AI 需求推高产能压力

台积电正考虑将 CoWoS 先进封装服务价格上调 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升导致半导体供应链产能持续吃紧。需求已从 GPU 扩展至 CPU 及客制化 ASIC，叠加 AI 芯片测试时间延长，设备交货期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。分析师预估台积电 CoWoS 月产能 2026 年将突破 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。