高通 HBC 完成硬件验证：AI250 内存带宽 133 TB/s，18 倍于 AI200

高通第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力与近存计算能力。该架构将为 AI250 加速卡提供 133 TB/s 有效内存带宽，相比采用 LPDDR5X 的 AI200 提升 18 倍，AI250 计划 2027 年上半年出样。早期两层 DRAM 堆叠样品每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，尚未达到 6 倍目标，正式产品预计采用四层堆叠。