英伟达与 6 家上游供应商合作，扩大 AI 基础设施产能

英伟达宣布与 6 家供应链合作伙伴扩大全球制造能力，其中 3 笔聚焦基板，另 3 笔分别归属先进封装、半导体测试和光封装光学。英伟达计划未来 3 年将产品所需基板产能提升至 2.5 倍，并与 Amkor 合作到 2028 年底将中介层晶圆产能提高 300% 以上。英伟达向京元电子支付 11 亿美元预付款，支持其新加坡和美国新产能于 2027 年量产。