美国拟向 Helion 等 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，聚焦核聚变与 AI 数据中心

美国商务部宣布拟通过《芯片与科学法案》半导体研发项目向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元资金，用于功率半导体器件及关键材料研发。核聚变企业 Helion 拟获 1.75 亿美元居首，Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor 和 Sibelco 拟分别获 8500 万、7300 万和 5600 万美元。