台积电据传拟将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%

受 AI 需求爆发与半导体供应链产能全面紧张影响，台积电据传计划将 CoWoS 先进封装报价上调 10% 至 20%。该封装技术广泛用于高端 AI 处理器，需求已从 GPU 延伸至服务器 CPU 和定制 ASIC。AI 芯片测试周期更长，进一步加剧封测产能供给压力。