SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%

SK海力士正推动新一代iHBM技术迈向量产，并已开始讨论相关量产计划。该技术在芯片间物理层（D2D PHY）中放置集成冷却元件（ICE），可降低高达30%的热阻，以缓解HBM散热瓶颈。